最新头条！智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

深圳 - 2024年6月14日，海联金汇(002537.SZ)发布公告称，截至2024年6月13日，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份8223.05万股，占公司目前总股本的7.00%，成交总金额为4.89亿元(不含交易费用)。

此次回购是海联金汇继2024年5月启动股份回购计划以来的持续行动。截至目前，公司已累计回购股份数量达到8223.05万股，占公司总股本的7.00%，耗资4.89亿元。

海联金汇表示，本次回购股份体现了公司回馈股东、提升公司价值的信心和决心。公司将继续关注市场情况，并在符合相关法律法规的前提下，审慎开展股份回购工作，维护投资者利益。

业内人士认为，海联金汇加大回购力度彰显了公司对自身发展前景的信心，有利于提升公司股价，增强投资者信心。

以下是对新闻稿的扩充：

• 海联金汇此次回购价格区间为4.22元/股至7.00元/股，加权平均回购价格为5.96元/股。
• 海联金汇本次回购股份将用于注销。
• 海联金汇在2024年5月31日公告称，公司计划回购公司股份总额不超过公司总股本的10%，回购价格不超过人民币8元/股。

以下是一些新的标题建议：

• 海联金汇(002537.SZ)大手笔回购股份 彰显发展信心
• 海联金汇(002537.SZ)回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元
• 海联金汇(002537.SZ)股份回购计划进展顺利 累计回购7%股份

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